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11.
电子产品无铅化组装是大势所趋。在借鉴我国沿海地区电子产品无铅化组装的成功经验基础上,把无铅化组装(包括混装)引进军工电子产品组装,以期引起广大从事军事电子产品研制和生产的管理人员、科研人员以及操作人员的高度关注。  相似文献   
12.
通过对板级立体组装凸点互联焊盘设计技术的研究,找到了凸点焊盘设计的一种可靠的理论途径,很好地解决了凸点互联中对位精度控制的问题,实现了板级立体组装的凸点互联工艺技术。  相似文献   
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